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IC封装基板 > FMC

FMC

产品特点

  • 基板厚度低至0.1mm
  • 严格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工艺
  • 软金/硬金电镀和硬金光亮度控制
  • 基板翘曲控制

产品规格

  • 40/35um芯板
  • 液态或干膜型阻焊

产品应用

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