兴森科技（股票代码：002436）深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 兴森科技积极参与合作伙伴技术进步，持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。
于2009年6月投产，占地面积8万平方米。主要从事高层板、HDI板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。
于2012年3月投产，占地面积10万平方米。主要从事高层板、通信背板、HDI板等产品中小批量的规模化生产。
2013年，香港兴森收购英国Exception PCB Solutions Limited，主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造。
2015年9月，香港兴森收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，主要从事高厚径比、高层ATE板制造。
“助力电子科技持续创新”
“全球先进电子电路方案数字制造领军者”
“顾客为先，高效可靠，持续创新，共同成长”
珠海兴科半导体投产；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目正式动工；启动收购北京揖斐电 100% 股权项目；
兴森香港增资Fineline，以合计100%的股权控股；
PCB样板数字化工厂运行；珠海兴科半导体（与国家”大基金“合资）封装基板项目启动；
兴森香港增资Fineline，以合计75%的股权控股；正式启动广州科学城基地二期建设；
公司增资深圳市路维光电股份有限公司，持股9.75%；天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产；
兴森香港取得Fineline30%的股权，以合计60%的股权控股；兴森香港取得美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation半导体测试板相关业务；公司增资湖南源科创新科技有限公司，取得70%股权； 广州兴森设立上海泽丰半导体科技有限公司和天津兴森快捷电路科技有限公司；
公司增资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；
全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司于3月正式试运行；兴森香港收购Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股权；
广州兴森正式启动封装基板建设项目；兴森香港增资FINELINE，取得25%股权；
深圳交易所中小企业板成功上市，股票代码：002436；
在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司；
完成股份制改制，正式更名为yh533388银河；
公司成立了子公司广州市兴森电子有限公司；
深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立；
广州快捷线路板有限公司（前身）成立。
