兴森科技成立于1993年，为深交所上市企业，现已发展为PCB样板、快件和小批量领域的领军企业，并在半导体ATE测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一。公司总部设在中国深圳，并在广州科学城、广州知识城、江苏宜兴、珠海、英国和美国等地建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
兴森科技致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者——“用芯联接数字世界”：数字强芯，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线，深化数字化智能制造改革创新，助力行业突破瓶颈、自主可控；数字联结，基于多年累积沉淀的核心数据，创建大数据知识库系统，为客户提供优质高效的产品交付体验；数字世界，着力形成全产业链、全供应链、全价值链的数字化智能制造平台，与合作伙伴共同成长。
于2009年6月投产，占地面积8万平方米。主要从事高层板、HDI板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。
于2012年3月投产，占地面积10万平方米。主要从事高层板、通信背板、HDI板等产品中小批量的规模化生产。
2013年，香港兴森收购英国Exception PCB Solutions Limited，主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造。
2015年9月，香港兴森收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，主要从事高厚径比、高层ATE板制造。
“助力电子科技持续创新”
“全球先进电子电路方案数字制造领军者”
“顾客为先，高效可靠，持续创新，共同成长”
珠海兴科半导体投产；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目正式动工；启动收购北京揖斐电 100% 股权项目；
兴森香港增资Fineline，以合计100%的股权控股；
PCB样板数字化工厂运行；珠海兴科半导体（与国家”大基金“合资）封装基板项目启动；
兴森香港增资Fineline，以合计75%的股权控股；正式启动广州科学城基地二期建设；
公司增资深圳市路维光电股份有限公司，持股9.75%；天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产；
兴森香港取得Fineline30%的股权，以合计60%的股权控股；兴森香港取得美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation半导体测试板相关业务；公司增资湖南源科创新科技有限公司，取得70%股权； 广州兴森设立上海泽丰半导体科技有限公司和天津兴森快捷电路科技有限公司；
公司增资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；
全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司于3月正式试运行；兴森香港收购Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股权；
广州兴森正式启动封装基板建设项目；兴森香港增资FINELINE，取得25%股权；
深圳交易所中小企业板成功上市，股票代码：002436；
在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司；
完成股份制改制，正式更名为yh533388银河；
公司成立了子公司广州市兴森电子有限公司；
深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立；
广州快捷线路板有限公司（前身）成立。
