2011/11/30
2011年11月26日，我司在福州地区举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。本次交流会是我司首次在福州地区举办，来自福州区域超过两百名的技术研发人员均获邀参与了此次交流活动，活动中设计专业人员与技术研发人员针对产品需求特点进行了多课题的探讨。参会代表均对此次技术交流活动表示肯定，并希望通过与兴森科技的“一站式服务”全方位合作，在新产品新技术市场上获得更多的竞争优势。
