2011年11月16日至21日，我司参加了为期六天的第十三届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）。高交会为中国高新技术领域规模最大、最富实效、最具影响力的品牌展会，被誉为“中国科技第一展”。

        本次展会，我司以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为宣传主题，不仅展示了代表快捷PCB制造技术的专业化产品，同时还有设计专业人士现场针对电子设计及产业化例如高速背板设计解决方案进行沟通讲解。兴森科技以“为电子科技持续创新提供优质高速的服务”使命契合高交会高新技术展示及交易的特色，吸引了众多电子领域客户及业内外人士的目光，进一步提升了我司高端科技企业的品牌形象。