2013年4月16-18日，我司分别在郑州、西安成功举办了以PCB设计—制造—贴装为主题的一站式技术交流会。由于该活动已经在华西区域举办多次，活动积累了良好的客户口碑，在该区域内各设计院校及硬件研发机构都具有一定的影响力和号召力，令到本次活动现场气氛热烈，活动规模超过往届，参会人数超过300人。
        本次交流会针对射频设计、IC封装、PCB/FPC制造几大方面问题进行交流及推广，期间参会者结合日常工作中遇到的专业技术问题在会上与讲师们逐一反馈交流，讲师针对例如射频微带线的设计、电地层的处理规则、阻抗设计的关键因素以及可制造性优化等方面的具体设计课题及难点均进行了详细的解答。现场与会的设计技术人员积极反馈，表示通过活动交流，学习到了很多与PCB设计制造有关的知识，明确了日常设计工作思路，掌握了不少产品设计优化的技巧，并对类似交流活动的再次举办充满期待。