2013年7月16日，我司PCB设计—制造—贴装一站式技术交流会在武汉华中科技大学国际学术交流中心举行。活动吸引到来自华中区域客户200余人参加，尽管天气炎热，但参会者的热情却不减。会上就客户感兴趣的高速设计、热设计及仿真、PCB可制造性及技术等课题进行了深入的交流。
    本次活动不仅提高了现有重点客户对我司的技术服务满意度，展示了我司品牌的专业性，也让客户进一步了解了我司的工艺能力，PCB可制造性要求，便于客户优化设计，从设计环节提高PCB的可制造性。参会者对于课题沟通中信息的实用性表示认可，并对于我司在高速信号等领域设计和制造的优势给予了肯定，坚定了双方长期稳定合作发展的信心。