2015年11月16日—21日，我司成功参加了在深圳会展中心举行的第十七届中国国际高新技术成果交易会。本届高交会以“创新创业、跨界融合”为主题，总展览面积15万平方米，展会吸引到28个国家和地区的3686家参展商参加展示、交易和洽谈，来自90个国家和地区的58.3万人次观众前来参观。

  本次展会兴森科技对IC 载板、高速背板、刚挠板、半导体板、金属基板等产品进行了全面的展示，显示出我司行业高水平的PCB研发、设计和制造能力，吸引了超过1500名观众前来参观交流。本次我司在1号馆毗邻百度、腾讯、中广核、中国电子等行业企业进行参展，提升了兴森科技的品牌影响力，巩固了兴森科技在PCB样板行业的品牌形象，同时展现了兴森科技在IC产业链的地位。

  兴森科技仍将持续创新，为电子科技的持续创新提供优质、快速的服务。