2016年3月15日—17日，我司成功参加了在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2016，作为中国半导体行业顶级盛宴，SEMICON China囊括了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
      本次SEMICON China我司对IC封装一站式服务及半导体整体解决方案的优势进行了全面的展示，显示出我司在IC载板制造、设计等方面的研发成果和半导体整体解决方案的优势，吸引了超过800名观众驻足参观。
      本次我司在N5馆IC封装展区与半导体各细分领域企业同台参展，展示出兴森科技在半导体领域设计、制造及服务水平，提升了我司在半导体领域的品牌知名度及国际化品牌形象。