2016年9月6日，兴森科技以“CAD设计—PCB制造—SMT贴装”为主题的一站式技术交流会在北京成功召开，活动获得来自华北区域的80余家企业研发机构的支持、近200名电子行业研发工程师积极参与，共同交流行业技术成果及经验。

    本次交流会，来自兴森科技的资深专家团队与参会者共同探讨和分享了射频、仿真、25G高速及PCB制造、SMT贴装方面的技术研究与经验结晶，现场通过技术案例的剖析与互动环节的答疑解惑，很大程度地满足了参会者的“实战“需求，加强了客户对兴森科技一站式服务的理解，赢得了区域设计精英们对我司行业专业性的一致认可，提升了兴森科技品牌在华北区域的影响力。