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兴森科技携创新成果亮相第十九届高交会

2017/12/1

    11月21日,为期6天的第十九届中国国际高新技术成果交易会闭幕。本届高交会以“聚焦创新驱动、提升供给质量”为主题,是党的十八大以来创新驱动发展战略成果的集中展示。

    据统计,本届高交会展会总面积达12万平方米,全国38个省、自治区、直辖市、计划单列市(含香港、澳门、台湾、新疆生产建设兵团)均组团参展;27所知名高校精心组织众多科研成果进行展示。49个外国团组参加了本届高交会,其中27个“一带一路”沿线国家参展。展示的高新技术项目达10020项,涵盖了物联网、智能制造、人工智能、节能环保、AR/VR、互联网+、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光电平板和现代农业等领域。来自102个国家和地区的59.2万人次观众参观了主会场和分会场,专业观众人气指数达到242,即平均每个展位每天接待242位专业观众。

    我司在1号馆「信息技术与产品展」顺利完成展出,毗邻英特尔、中广核、航盛等行业领先企业,提升我司品牌影响力,巩固我司在样板小批量行业的地位。创新,是历届高交会的核心风向标,响应“聚焦创新驱动、提升供给质量”的主题,本次展会我司对高速背板、FPC产品、IC 载板、光模块产品、HDI产品等高端PCB制造进行了展示,凸显兴森科技响应国家创新号召,关注电子科技行业发展,加深PCB板卡级一站式服务、积极探索半导体业务,将创新作为引领发展的第一动力。

 

 

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