9月17日至18日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。 工业和信息化部党组成员/副部长王志军，广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春，以及200多家国内外知名企业代表，30多家科研院所、16家高校的教授与专家，国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。 邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表，参加了主题为“赋能制造业，拓展大集群”的圆桌对话。
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2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一，袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞，对未来发展寄予厚望。
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于8月28-30日在深圳会展中心6号馆举办，由深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会（CCPIT）以及励展博览集团倾力打造的“2019第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS Show 2019）已经顺利闭幕！
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7月19日，兴森科技一站式合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新机遇、新起点，融合赢未来”为主题，与到场的客户、合作伙伴一起通过面对面交流，旨在以大会为契机建立沟通平台，提升战略互信，通过生态联盟共同完成终端客户供应链的改造和升级，实现三方共赢的局面。
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3月26日，国内厨电企业方太集团质量总监张涛先生，方太零缺陷执行长文志明经理偕同采购，研发等代表一行五人到访兴森位于广州科学城的生产基地，并就零缺质量文化进行交流活动
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2017年11月18—19日，CNAS专家团队莅临我司分析测试实验中心进行了现场审核，主要是监督和评审我司实验中心ISO/IEC 17025管理体系的运行有效性，以及对实验室检测能力的准确性和可信度进行评定
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2018年1月26日，广东省知识产权局何世峰副局长等一行人至我司开展“各类创新中心高质量专利培育”调研。我司集团副总经理李志东先生、技术中心项目管理部经理田玲及相关人员进行了接待
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